在半導(dǎo)體行業(yè)中，有許多常用的縮寫和術(shù)語。以下是一些常見的半導(dǎo)體縮寫及其解釋：
1. PSG：磷硅玻璃（Phosphorus Silicate Glass）
2. TF：薄膜（Thin Film）
3. PVD：物理氣相淀積（Physical Vapor Deposition）
4. PHO：光刻（Photolithography）
5. PCB：印刷電路板（Printed Circuit Board）
6. DIF：擴(kuò)散（Diffusion）
7. RF：射頻（Radio Frequency）
8. II：注入（Implantation）
9. UV：紫外線（Ultraviolet）
10. CVD：化學(xué)氣相淀積（Chemical Vapor Deposition）
11. VPE：氣相外延（Vapor Phase Epitaxy）
12. SPV：擴(kuò)散長度（Diffusion Length）
13. Bubbler：鼓泡器
14. CD：關(guān)鍵尺寸（Critical Dimension）
15. EMO：設(shè)備緊急按鈕（Equipment Emergency Off）
16. CD-SEM：線寬掃描電鏡（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）
17. Scrubber：尾氣處理器
18. ETCH：刻蝕（Etching）
19. Coat：包硅（Coating Silicon）
20. H2-BAKE：氫氣烘烤（Hydrogen Bake）
21. SRP：外延層縱向電阻率分布（Specific Resistivity Profile）
這些縮寫在半導(dǎo)體制造、研發(fā)、測試等環(huán)節(jié)中經(jīng)常被使用。了解這些縮寫有助于更好地理解半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)術(shù)語和技術(shù)。
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