半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，隨著工藝的持續(xù)進(jìn)步和SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）規(guī)模復(fù)雜度的不斷增加，其在項(xiàng)目中的重要性也越來越高。某種程度上，半導(dǎo)體測(cè)試決定了產(chǎn)品能否按時(shí)量產(chǎn)并交付客戶。傳統(tǒng)意義上的半導(dǎo)體測(cè)試主要是基于ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）機(jī)臺(tái)的產(chǎn)品測(cè)試，這可以分為晶圓級(jí)別的CP測(cè)試（Chip Probing）或FE測(cè)試（FrontEnd Test）以及封裝之后的FT測(cè)試（Final Test）或BE測(cè)試（Backend Test）。然而，隨著WLCSP（晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝）封裝的推廣，越來越多的產(chǎn)品只需要經(jīng)過CP測(cè)試后就可以直接切割分片供貨了。此外，半導(dǎo)體測(cè)試還分為參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試。參數(shù)測(cè)試主要確定芯片管腳是否符合各種上升和下降時(shí)間、建立和保持時(shí)間、高低電壓閾值和高低電流規(guī)范等要求，包括DC（直流）參數(shù)測(cè)試和AC（交流）參數(shù)測(cè)試。而功能測(cè)試則主要確定芯片的內(nèi)部數(shù)字邏輯和模擬子系統(tǒng)的行為是否符合預(yù)期。