?在半導體行業(yè)中，有許多常用的縮寫和術語。以下是一些常見的半導體縮寫及其解釋：1. PSG：磷硅玻璃（Phosphorus Silicate Glass）2. TF：薄膜（Thin Film）3. PVD：物理氣相淀積（Physical Vapor Deposition）4. PHO：光刻（Photolithography）5. PCB：印刷電路板（Printed Circuit Board）6. DIF：擴散（Diffusion）7. RF：...
?半導體測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，隨著工藝的持續(xù)進步和SoC（系統(tǒng)級芯片）規(guī)模復雜度的不斷增加，其在項目中的重要性也越來越高。某種程度上，半導體測試決定了產(chǎn)品能否按時量產(chǎn)并交付客戶。傳統(tǒng)意義上的半導體測試主要是基于ATE（自動測試設備）機臺的產(chǎn)品測試，這可以分為晶圓級別的CP測試（Chip Probing）或FE...
?3C電子產(chǎn)品是指**通訊產(chǎn)品（Communication）、電腦產(chǎn)品（Computer）、消費類電子產(chǎn)品（Consumer）三類電子產(chǎn)品的簡稱**。這些產(chǎn)品主要包括電腦周邊、手機周邊以及數(shù)碼相機周邊的三大類產(chǎn)品，如電腦、平板電腦、手機、數(shù)字音頻播放器、冰箱、洗衣機、微波爐、電視機、錄像機、音響、VCD、DVD等。由于3C產(chǎn)品的體積一般都不大，...
?在多個行業(yè)和領域中，從制造業(yè)到科學研究，從質(zhì)量控制到產(chǎn)品研發(fā)，常用的檢測方法扮演著至關重要的角色。這些方法確保了產(chǎn)品、材料或組件的質(zhì)量、性能和安全性。以下是幾種常用的檢測方法：**1. 外觀檢查**外觀檢查是最基礎的檢測方法之一，通過目視或利用簡單的工具來評估樣品的外觀質(zhì)量。這包括檢查表面缺陷、顏色、紋理、...
?在電子測試和工程領域中，經(jīng)常使用各種縮寫來表示不同的測試類型、設備、技術或系統(tǒng)。以下是一些常用的測試縮寫及其解釋：1. **ICT (In-Circuit Test)**: 在線電路測試，用于檢測電路板上的開短路、電阻、電容等參數(shù)。2. **FCT (Functional Circuit Test)**: 功能電路測試，驗證電路板或系統(tǒng)的功能是否正常。3. **FAT (Fact...
?ICT，全稱In-Circuit Test，中文意為“**自動在線測試**”，也被稱為電路測試。它是一種專門針對電路板（PCBA）的電性測試方法。ICT測試的原理是通過針床連結(jié)電路板上布置好的測試點來實現(xiàn)測試目標。在不拆卸電子零件的情況下，ICT可以在線路上對元器件或開短路狀態(tài)進行測試，從而檢測電路板的組裝問題，如電阻值、電容值和...