?斯塔克（南通）智能裝備有限公司,顆粒測(cè)試治具,手機(jī)測(cè)試夾具,電源性能測(cè)試治具,氣密性測(cè)試治具,江浙滬測(cè)試治具,pcb功能測(cè)試治具,傳感器測(cè)試治具,led測(cè)試治具,上海汽車電子測(cè)試治具,pcb板針點(diǎn)測(cè)試治具,半導(dǎo)體測(cè)試治具,fr測(cè)試治具,藍(lán)牙測(cè)試治具,南通測(cè)試治具...
?治具和自動(dòng)化設(shè)備在制造過(guò)程中都發(fā)揮著重要作用，但它們?cè)谑褂脠?chǎng)景、功能和應(yīng)用方面存在顯著區(qū)別。治具主要用于單一的加工或裝配操作中，通常需要根據(jù)具體的工件進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，具有高度的定制性。它的主要作用包括固定、定位和握持工件，確保工件在加工、裝配和測(cè)試過(guò)程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。治具通常由金屬材料制成，具有...
?一、引言隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，治具與夾具在生產(chǎn)過(guò)程中的作用愈發(fā)重要。治具與夾具設(shè)計(jì)的合理性直接影響到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本、工人勞動(dòng)強(qiáng)度、安全生產(chǎn)以及機(jī)床工藝范圍的擴(kuò)展等多個(gè)方面。本文旨在探討治具設(shè)計(jì)的目的及其在生產(chǎn)中的應(yīng)用。二、治具設(shè)計(jì)的目的1. 提高生產(chǎn)效率：治具的合理使用可以顯著減少工件的安...
?治具和夾具的區(qū)別...
?BGA測(cè)試是對(duì)球形觸點(diǎn)陣列（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA）封裝類型的芯片進(jìn)行的測(cè)試。BGA封裝是一種多引腳大規(guī)模集成電路芯片的封裝方式，通過(guò)在基板的背面按陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳，實(shí)現(xiàn)了高密度、高性能的封裝需求。BGA測(cè)試的主要目的是確保BGA封裝的芯片在焊接、連接和性能方面沒(méi)有問(wèn)題。BGA焊點(diǎn)缺陷或故障是BGA測(cè)試...
?在半導(dǎo)體行業(yè)中，有許多常用的縮寫和術(shù)語(yǔ)。以下是一些常見的半導(dǎo)體縮寫及其解釋：1. PSG：磷硅玻璃（Phosphorus Silicate Glass）2. TF：薄膜（Thin Film）3. PVD：物理氣相淀積（Physical Vapor Deposition）4. PHO：光刻（Photolithography）5. PCB：印刷電路板（Printed Circuit Board）6. DIF：擴(kuò)散（Diffusion）7. RF：...