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?治具和自動化設(shè)備在制造過程中都發(fā)揮著重要作用，但它們在使用場景、功能和應(yīng)用方面存在顯著區(qū)別。治具主要用于單一的加工或裝配操作中，通常需要根據(jù)具體的工件進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，具有高度的定制性。它的主要作用包括固定、定位和握持工件，確保工件在加工、裝配和測試過程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。治具通常由金屬材料制成，具有...
?蘇州治具設(shè)計(jì) 江蘇夾具設(shè)計(jì)加工廠...
?一、引言隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，治具與夾具在生產(chǎn)過程中的作用愈發(fā)重要。治具與夾具設(shè)計(jì)的合理性直接影響到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本、工人勞動強(qiáng)度、安全生產(chǎn)以及機(jī)床工藝范圍的擴(kuò)展等多個(gè)方面。本文旨在探討治具設(shè)計(jì)的目的及其在生產(chǎn)中的應(yīng)用。二、治具設(shè)計(jì)的目的1. 提高生產(chǎn)效率：治具的合理使用可以顯著減少工件的安...
?治具和夾具的區(qū)別...
?BGA測試是對球形觸點(diǎn)陣列（Ball Grid Array，簡稱BGA）封裝類型的芯片進(jìn)行的測試。BGA封裝是一種多引腳大規(guī)模集成電路芯片的封裝方式，通過在基板的背面按陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳，實(shí)現(xiàn)了高密度、高性能的封裝需求。BGA測試的主要目的是確保BGA封裝的芯片在焊接、連接和性能方面沒有問題。BGA焊點(diǎn)缺陷或故障是BGA測試...